工作内容

1. 负责网络相关IP的PPA分析，优化其性能、功耗、面积；
2. 负责网络相关子系统及子模块设计，根据设计需求，完成设计spec，并完成RTL编码、初步验证，完成逻辑综合、功耗分析；并支持验证，解决验证中遇到的设计问题；
3. 负责网络相关IP的逻辑综合、时序分析、功耗评估，与后端工程师交互，完成前后端工作衔接；
4. 支持软件开发，为软件开发提供技术支持。

任职要求

1. 计算机、电子工程、微电子等相关专业；
2. 熟悉数字电路设计和计算机体系结构；
3. 具有独立解决问题的能力，良好的沟通以及协调能力，具有敬业精神。

加分项

1. 熟悉计算机体系结构；
2. 熟悉网络虚拟化；
3. 熟悉计算机网络知识、TCP/IP、RDMA、VxLan等网络协议者优先；
4. 有VirtIO、NVMeof、PCIe协议设计经验者优先。

工作内容

1. 与SOC架构师一起定义芯片架构、IP评估和选型；
2. 负责SOC系统设计，包括：Spec编写，IP集成，时钟/复位设计，低功耗设计；
3. 支持验证、测试人员完成UT、IT以及SOC级验证工作；
4. 与后端工程师一起完成sdc交付以及时序收敛；
5. 配置软件人员完成post-silicon bringup工作以及客户支持。

任职要求

1. 计算机、电子、半导体相关专业硕士及以上学历，3年及以上相关工作经验；
2. 具备扎实的数字电路理论基础，熟练掌握verilog、Sytem Verilog语言；
3. 熟悉SOC芯片设计流程以及EDA工具；
4. 熟练掌握以下一种或者多种IP：Arm CPU、NOC、PCIE、DDR、中断控制器或GIC；有过相关IP集成经验者为佳；
5. 至少曾在一个完整的成功流片的项目中担任过主要成员；
6. 6. 具有独立解决问题的能力，良好的沟通以及协调能力，具有敬业精神。

加分项

1. 熟悉计算机体系结构；
2. 熟悉SOC boot流程；
3. 熟悉网络虚拟化，有网络芯片研发经验。

工作内容

1. 搭建和维护先进的芯片验证平台和工具，如自动化仿真脚本、用例回归系统；
2. 根据Design Spec提取功能测试点，设计和编写测试用例，输出验证计划；
3. 搭建SOC系统级验证环境，执行验证计划，收集覆盖率并进行分析，完成验证报告；
4. 准备baremetal测试用例，协助软件、硬件设计人员开展软硬件联合调试；
5. 参与芯片研发全周期的验证测试相关工作。

任职要求

1. 计算机、电子、半导体相关专业硕士及以上学历，3年及以上相关工作经验；
2. 熟悉数字IC验证全流程；
3. 熟练使用数字设计验证语言Sytem Verilog和UVM验证方法学；
4. 了解C++等编程语言；
5. 熟悉常用脚本语言（Python、Perl、TCL）；
6. 能根据芯片设计文档和芯片规格文档，规划验证计划；
7. 熟练使用数字电路验证工具，并可以独立搭建验证环境，完成电路功能仿真验证；
8. 8. 积极上进，有责任心，具备良好的沟通能力和团队合作能力。

加分项

1. 熟悉SOC芯片架构，NOC结构，AMBA协议；
2. 熟悉PCIe、DDR等高速接口IP以及验证环境；
3. 熟悉计算机体系结构；
4. 熟悉网络虚拟化，有网络芯片研发经验。

岗位职责：

1. 根据UVM方法学构建testbench，负责数字IP模块，及其子系统的验证环境的搭建；
2. 负责相关测试激励的生成和覆盖率分析；
3. 负责验证环境和流程的开发和维护。

任职条件：

1. 精通system Verilog 等验证语言；
2. 熟悉UVM验证方法学，有UVM验证环境搭建经验；
3. 了解完整的芯片验证流程，包括测试计划，测试，覆盖率模型等；
4. 熟悉常用脚本语言（Python、Perl、TCL）；
5. 积极上进，有责任心，具备良好的团队合作能力。

有以下一条/多条验证经验者优先：

– RISCV/ARM CPU IP/DMA/系统验证经验；

– Chiplet/UCIE/验证经验；

– DDR验证经验；

– SMMU验证经验；

– CHI/一致性总线验证经验；

– Formal 验证经验。

工作内容

1.根据DPU产品特性，完成DPU软件栈测试需求分析，测试计划制定，测试用例编写，测试报告输出；

2.诊断和分析错误，并和开发团队合作定位错误原因以及验证错误修复方案；

3.参与芯片软件团队质量流程建设，对软件开发的质量进行监控和追踪。

任职要求

1. 计算机相关本科以上学历；
2. 熟悉软件工程及方法理论，熟悉测试流程，了解测试文档制定标准；
3. 熟练使用C语言和至少一种脚本语言；
4. 有较强的逻辑思维能力和问题分析能力，能够独立完成测试计划；
5. DPU有芯片底层软件测试经验者优先，熟悉DPU PCIE/RDMA/VirtIO等相关驱动测试者优先；
6. 有开发经验或自动化脚本编写能力者优先；
7. 热爱测试工作，有较强的学习能力、沟通表达能力，具备良好的团队合作精神。

工作内容

1.  参与DPU P4编译器的开发，实现P4编程语言到DPU指令的转换，确保编译器的稳定性和功能完整性；
2. 协助性能优化工作，识别性能瓶颈并参与性能优化策略的实施；
3. 编程语言支持： 维护和扩展P4编程语言的支持，以适应新的硬件和数据平面处理需求；
4. 负责解决与编译器相关的问题，包括错误报告和性能问题；
5. 撰写相关技术文档，为其他团队成员提供使用和开发指南。

任职要求

1. 本科或以上学历，计算机科学、电子工程或相关专业背景；
2. 有编译器开发或相关领域的经验；
3. 熟练掌握C/C++等编程语言；
4. 基本性能优化技能和对编译原理的理解；
5. 熟悉linux网络协议栈和DPU网络包处理流水线，有P4 网络编程开发经验者优先；
6. 良好的沟通和团队合作能力；
7. 学习能力，能够快速适应新技术和工具；
8. 在P4编译器开源社区有贡献者优先考虑；
9. 积极上进，有责任心，具备良好的团队合作能力。

岗位职责:

1.负责自研 RDMA产品在智算和存储等应用场景适配

2.负责自研RDMA在智算存储集群性能评估和优化

3.与芯片架构师一起完成RDMA网卡芯片设计、软硬接口定义、芯片优化;

任职要求:

1.计算机/电子相关专业，本科及以上学历，5年以上相关工作经验;

2.熟悉Linux Kernel/UserSpacelB 框架

3.熟悉OFED管理，配置，性能工具

4.熟悉RoCEv2协议，熟悉RDMA驱动及相关应用开发

5.熟悉RDMA Rocev2智算场景应用，有NCCLover Roce 开发部署经验者优先

6.熟悉RDMA Rocev2存储场景应用，有NFS over Roce 开发部署经验者优先

岗位职责：

1. 负责IC封装的基板layout设计；
2. 负责与IC、硬件、结构、热设计工程师交互，优化硬件系统设计；
3. 与封装厂沟通，确保封装选材、工艺合理。

任职要求：

1. 拥有数字、模拟设计的坚实理论基础，应用经验；
2. 具有8层基板以上flip chip封装的设计经验，有HBM/chiplet设计经验更佳；
3. 熟练使用各类封装设计，3D建模等EDA工具；
4. 熟悉高速信号/大电流设计规则，具有相关设计经验；
5. 清晰的逻辑思维。具备成熟的解决问题的方法论。优秀的理解沟通能力。

岗位职责：

1. 负责Serdes，DDR等高速电路设计和信号完整性仿真；
2. 负责系统级的电源完整性仿真，包括DC IR drop，AC noise等；
3. 为从芯片到整机的高速电路系统的垂直整合提供SI/PI方向设计指导，包括die，封装，PCB板;
4. 具备一定调试测试能力，解决高速数字系统中出现的信号完整性问题和电源完整性问题。

任职要求：

1. 拥有高速数字设计的坚实理论基础，应用经验和高速设计方法论；
2. 熟练使用SI，PI等EDA工具，包括Layout和仿真；
3. 熟悉各类高速总线标准协议，如Serdes/PCIe，Multi-Gigabit Ethernet，UCIE，DDRx/GDDRx/LPDDRx等；
4. 熟练掌握低压、大电流、高瞬态电源完整性设计；
5. 清晰的逻辑思维。具备成熟的解决问题的方法论。优秀的理解沟通能力。

职位描述：

1、根据项目需求完成原理图设计，包括需求分析，器件选型、BOM制作等；

2、协助完成PCB布局、 layout 检查和设计指导;

3、配合软件工程师进行功能调试、问题分析和解决，有一定的硬件测试基础；

4、负责生产过程中硬件问题跟进处理,指导售后故障板分析；

5、根据公司技术文档要求编写相应技术文档。

任职资格：

1、全日制本科及以上学历，通信、计算机、电子等相关专业；3年及以上相关工作经验；

2、熟悉数字电路，模拟电路，高速信号SI设计，EMC设计；

3、熟练使用Orcad及Allegro工具软件；

4、熟练使用万用表、示波器、电烙铁、热风枪等工具，具备良好的动手能力；

5、有参与大芯片bringup经验优先；

6、工作责任感强，有较好的钻研精神和团队合作意识。