亮相2025光合组织AI创新大会

2025年12月17日

聚焦算力互联,翼华科技亮相光合组织人工智能创新大会

        2025年12月17日至19日,光合组织首届人工智能创新大会(HAIC)在昆山国际会展中心隆重举办,大会以开放架构驱动的AI计算体系作为核心议题,汇聚全产业链超2500家企业参展参会。本次大会通过全景式成果展示与深度议题研讨,集中展现从芯片、服务器、存储、超节点、AIPC到大模型与智能体、行业应用的全栈解决方案矩阵。翼华科技作为深耕算力互联领域的核心企业,携智能网卡产品与智算解决方案参展,与行业同仁共话AI生态建设,共享技术创新成果。

        翼华科技此次携自研算力互联芯片与高性能智能网卡TUNAN(图南)-7参展,TUNAN(图南)-7系列网卡具有低延迟、高吞吐量、多协议兼容的核心优势,可精准匹配不同场景下的算力互联需求;自研核心芯片可凭借芯片级防护,全力守护客户的信息数据安全,同时为算力网络互联打造强大的硬件支撑体系。展区重点呈现了翼华科技在算力互联、智能网卡领域的核心成果,吸引了众多参展嘉宾与企业代表的关注;同时,在AI智算中心,翼华产品助力大规模算力集群高速互联,实现AI 模型训练数据的低延迟、高带宽传输,为千亿参数模型训练、多模态AI推理等场景提供稳定网络支撑,加速人工智能技术的创新与落地。

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        翼华科技未来将持续深耕芯片核心技术研发与智能网卡等产品的产业化落地,积极推进计算全栈能力构建的进程,围绕技术、应用、生态等多个维度,共同推动DPU等先进算力场景的应用突破与价值实现,为中国智算产业高质量发展贡献力量。