以芯聚力|翼华科技出席第二十八届北京科博会

2026年05月11日

翼华科技参展中国北京国际科技产业博览会

        2026年5月8日—10日,第二十八届中国北京国际科技产业博览会(以下简称“北京科博会”)在国家会议中心拉开帷幕。本届科博会以“科技引领,创享未来”为主题,汇聚了全球800余家科技企业与专业机构,集中展示前沿科技突破、新兴产业布局及未来产业发展趋势,搭建起一场集技术交流、成果转化、产业合作为一体的科创展会。

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        翼华科技作为深耕高科技自主创新领域的企业,受邀重磅参展,以 “双芯驱动 + 全栈服务” 为核心集中展示图南 ED201 芯片、TUNAN-7 系列智能网卡等核心自研成果。其中,自研的图南 ED201 芯片,搭载芯片级安全防护技术,为算力网络互联打造了强大、可靠的硬件支撑体系,为算力基础设施建设提供了核心技术保障。与此同时,TUNAN-7 系列智能网卡凭借低延迟、高吞吐量、多协议兼容等核心优势,为各类算力应用提供高效、稳定的传输支撑,解决了传统网卡在高负载场景下的传输瓶颈问题。依托长期的技术深耕与场景落地实践,公司技术实力与应用价值收获国家级权威认可,在2026 年 4 月,工信部公示《2025 年先进计算赋能新质生产力典型应用案例》,翼华科技 “基于翼华智能网卡多模态大语言模型推理应用案例” 成功入选,该项目为用户带来了低延迟、高可靠的算力传输体验,大幅提升多模态大语言模型推理效率,进一步体现TUNAN-7智能网卡在先进计算底座领域的核心竞争力与场景适配能力

        未来,翼华科技将延续科博会“科技引领,创享未来”的理念,始终以技术创新为核心驱动力,以产业实际场景需求为导向,持续深耕算力互联与智能网卡核心赛道。不断打磨核心技术、完善全栈服务体系,携手产业链上下游合作伙伴,持续为数字经济与人工智能产业高质量发展注入科创动能、贡献企业力量。