1. 在先进工艺制程上实现复杂的CPU模块；

2. 与架构师及设计人员密切合作进行迭代优化，通过关键时序路径分析与逻辑电路优化来达成PPA性能指标的持续提升；

3. 通过承担Synthesis、Floor Planning、PnR、Timing Closure、Power Analysis、PV等设计流程任务，完成高性能设计从RTL2GDS的完整signoff与tapeout；

4. 开发与优化自动化流程来提高芯片设计效率。

1. 计算机、电子、半导体相关专业硕士及以上学历背景的应届毕业生；

2. 具备扎实的编程能力，熟练掌握 Python/TCL/Perl/Shell/Makefile等语言；

3. 熟悉数字电路基础、静态时序分析，了解高性能数字电路设计；

4. 有CPU或复杂数字电路项目经验（如课程设计、竞赛、实验室项目或实习）者优先；

5. 逻辑思维清晰，具备出色的技术问题分析与解决能力，良好的自驱力及文档编写能力；

6. 良好的沟通能力，快速学习实践以及团队合作能力。